خبرون
ليڊ فريم پيڪنگنگ جو عمل: هڪ جامع ٽيڪنيڪل جائزو
ليڊ فريم تي ٻڌل پيڪنگنگ سيمي ڪنڊڪٽر انڊسٽري ۾ سڀ کان وڌيڪ اختيار ڪيل ٽيڪنالاجي مان هڪ آهي، جيڪا ٻاهرين سسٽم کي برقي انٽر ڪنيڪشن فراهم ڪندي انٽيگريٽڊ سرڪٽ ڊائيز جي حفاظت لاءِ هڪ قيمتي اثرائتي حل پيش ڪري ٿي. هي دستاويز ليڊ فريم پيڪنگنگ جي عمل جي تفصيلي ٽيڪنيڪل وضاحت پيش ڪري ٿو، ويفر جي تياري کان وٺي آخري فارمنگ تائين، نازڪ عمل جي پيرا ميٽرز ۽ معيار جي ڪنٽرول طريقن تي زور ڏيڻ سان.
آئي سي سبسٽريٽ اسيمبلي جو عمل: هڪ جامع ٽيڪنيڪل جائزو
آئي سي سبسٽريٽ تي ٻڌل اسيمبلي جديد سيمي ڪنڊڪٽر پيڪنگنگ جي بنياد جي نمائندگي ڪري ٿو، جيڪو روايتي ليڊ فريم طريقن جي مقابلي ۾ بهتر انٽر ڪنيڪشن کثافت، اعليٰ برقي ڪارڪردگي، ۽ ڊيزائن لچڪ پيش ڪري ٿو. هي دستاويز سبسٽريٽ پيڪنگنگ جي عمل جي تفصيلي ٽيڪنيڪل وضاحت پيش ڪري ٿو، بال گرڊ ايري (BGA) فيملي پيڪيجز تي زور ڏيڻ سان، ويفر جي تياري کان وٺي آخري ٽيسٽنگ تائين مڪمل عمل جي وهڪري کي ڍڪيندي ۽ نازڪ عمل جي پيرا ميٽرز ۽ معيار جي ڪنٽرول جي غورن کي اجاگر ڪندي.
FCBGA ۽ WBBGA جي وچ ۾ فرق
ايف سي بي جي اي (فلپ-چپ بال گرڊ ايري) ۽ ڊبليو بي بي جي اي (وائر بانڊڊ بال گرڊ ايري) ٻه الڳ چپ پيڪنگ ٽيڪنالاجيون آهن، جيڪي بنيادي طور تي بانڊنگ عملن ۽ بمپ ڪنيڪشن طريقن ۾ مختلف آهن.
FCBGA LID ايپليڪيشن منظرنامو
BGA لِڊ (بال گرڊ ايري پيڪيج لِڊ) بنيادي طور تي اعليٰ ڪارڪردگي واري چپ پيڪنگنگ ۾ استعمال ٿيندو آهي، خاص طور تي فلپ-چِپ ٽيڪنالاجي ۾، چپ کي بچائڻ ۽ حرارتي ڪارڪردگي کي بهتر بڻائڻ لاءِ.
ليڊ فريم ڊولپمينٽ ۾ رجحانات
ليڊ فريم انڊسٽري تازو ئي مسلسل ترقي ڏيکاري آهي، مارڪيٽ جي سائيز 2029 تائين 35.2 بلين يوآن تائين پهچڻ جي اميد آهي، ۽ گهريلو شين جي متبادل تيزي سان وڌي رهي آهي.